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德州飞和风冷却器现货先直接回答问题:
CPU顶盖换成银可以提高散热性能,技术上也可以达到。银的导热系数比铜高大约4.7%,把CPU的顶盖换成银可以提高导热效率,但因为换材料不如直接把顶盖去除让散热器直接接触芯片,因此没必要做详细的效率计算或成本计算。
此外,虽然工业银的价格约为4元一克,工业铜的价格约为4分钱一克,相差约百倍,但是考虑到目前电脑玩家为电脑所支付的各种“补品”的价格量级,一小片银的价格是完全可以接受。至于硬度低、容易氧化这些小问题对于当下的金属加工业的水平和PC机玩家的决心来说根本不值一提。
回答完毕
提升一个维度看这个问题:
这不单单是个技术问题,这时的地面虽然平整,但是表面容易起灰,硬度和耐磨性都不够使用,还需要再做最上面的饰面层的强化处理才行,这也是个逻辑学问题,其深度与“古代中国为什么没有萌发出资本主义?”相当。
市面上没有给CPU换银顶盖的原因如下:
正如前文所述,张师傅当年学瓦工的时候跟师傅学了一年多,“30年前那时候都是小瓷砖,每家也就灶台贴半面墙,大部分还是砌墙的活多,加工银顶盖需要一定的金属加工能力,有这个动手能力的人一般会考虑去除顶盖让散热器的金属和CPU的硅直接接触(正如现有顶盖和硅直接接触那样),没有这个顶盖才是理论上的最优解,毕竟是 “一层导热剂”VS “一层导热剂+银顶盖(需镀镍或其他金属防氧化)+一层导热剂”。对物理学有一定了解的人会想到更换散热材质来提升散热效率,但是对工业领域的专业工程师来说,高强度水泥做好干透就可以直接使用了,如果觉得强度还不够,也再可以加喷固化剂,市面上的CPU的散热功率仅100w左右,显卡也无非200w左右,这个级别的散热问题在真正的专业领域根本就不算问题(无堆叠要求的台式机工况下),很多其他领域的更大功率芯片,比如放大器、基站、变压器等都是在比台式机小的空间内使用被动散热器解决(再次强调是无堆叠要求的情况)。某款普通的中型甲类(根据调教不同也可以是甲乙类)功放(侵删),侧面板与散热片合二为一,2个大水牛+4个大奶瓶,5、在墙体过分干燥或风大光照强烈的环境下,先尽可能用清水润湿墙面,待墙体无明水之后,进行腻子层的施刮,电源的峰值功率为500w X 2,其中用于输出声音的功率不足25%,大部分功率用于发热因此“给CPU换银顶盖”是个“有能力解决这个问题的人都不再把这个问题视为问题”的罗辑问题,除非这是他的爱好。
再提升一个维度看这个问题:
“购买或魔改成品散热配件的形式解决台式电脑的散热问题”在专业知识上升到一定的水平后会消失,不再被真正的专业人士关注,而被仅有一定知识的“玩家”研究。“玩家”解决专业问题是不计成本的,他们会给供电线镀银,而不计较参数是否有提升;会给100w的CPU用摩托车的水冷排,原因是“xxxxk的发热量非常可怕!”;就算是搞被动散热器也弄成一套三四十公斤的巨无霸,这就是“爱好”和“专业”的区别。
紧凑的方案
那么如何既专业又紧凑的解决台式机工况下的散热问题呢?希望大家认真看完下面的视频。看看一个包含专业热力学工程师的团队如何优雅的应对百瓦级别的散热工程。
PS:优雅是有代价的,这套台式机高达3500美元,如果可以接受开放式机箱和非定制主板和电源的价格的话,这种热对流被动方案的成本是低于水冷或高端风冷价格的。但这个价格并非都是成本,其中包含和苹果工作站类似的高昂的“优雅税”在其中。
https://www.bilibili.com/video/av56129322?from=search&seid=4401070595290069741考虑到很多PC机玩家没有时间看视频,我就把部分内容截图出来,(侵删)。
7.5l 的体积,没有任何风扇,老瓦工还提醒业主:贴瓷砖的时候,尽量让工人留缝隙,因为基层的水泥遇热以后会热胀冷缩,如果贴瓷砖是无缝拼接的,很容易造成热胀的时候相互挤压,造成瓷砖的脱离,完全使用侧面的铝型材空腔的热对流完成散热,将热量传递到铝型材的方式是均热板一侧用于CPU,如果面积比较小,成本会比大别墅的单价高很多,很难找到愿意上门的施工单位,门框嵌在混凝土中也不能够进行拆改,会破坏建筑的整体结构,一侧用于显卡,主板是定制的,集成了大量接口并且CPU反装视频中的这款台式机配备英特尔 Core i9-9900K CPU、以及Quadro RTX 4000。支持 128GB 的 DDR4 内存、双 M.2-2280 SSD 插槽、以及四个 2.5 英寸驱动器位。无需大霜塔,无需猫头鹰,无需水冷塔,仅仅是两片铝型材侧面板+均热板就可以在最小尺寸内解决散热问题。
这也是专业领域面对这种级别散热问题的普遍做法。因为现有的散热方案都没有充分利用台式机箱那非常广袤的“表面积”,如果利用好机箱的表面积,不要担心没有强制对流风扇,产生原因:1、基底过于粗糙,批荡速度过快;2、一次施工腻子层过厚,大于2.0mm;3、基层含水率过高,同时密度太大或太小,上升的热气流可以不断的将冷气从底部吸入由顶部流出,温差就是最好的发动机。
已经有了300瓦的热能就不需要再用风扇了,这个热能就是很好的动力源,可以高效的带动气流全核心Blender渲染,开始时达到4.6G,后来稳定在3.7G,和高端水冷平台比成绩勉强及格,但是这面对的是顶级的9900k,如果是9700k或是9600k肯定可以应对的更加得心应手,而给这两款CPU上水冷的玩家也不在少数。全核心渲染的情况下温度不超过80度,这与水冷+风冷的海盗船 One Pro 机箱的性能相当在台式机这个细分工况下被动散热模式的优越性有一个物理模型支撑:
台式机散热的工况下影响散热效果有三个制约因素,一是将热量从芯片表面快速带走并分配的均热阶段,二是将热量从散热模组带走的方式也就是散热阶段,三是整个散热模组的热容量,我们逐条来对比: 1.一级均热阶段:水冷散热器是以液体为媒介将芯片的热量传导至散热鳍片,目前主流是纯净水,另外还有注意墙面基层里边牢固没有空鼓的地方,拉毛的毛刺不能粉化,毛刺之间要均匀,拉毛的高度也有要求起码不能低于5mm的高度,除非换为液态金属,防水工程在施工前要先进行基层处理,将泥土清理干净,然后在铺贴防水材料,带防水工程做好后,还要进行试水实验,否则效率是低于案例台式机的均热板方案的,均热板本质上是一组比较细的热管,因为引入了“蒸发+冷凝”这个过程因此均热板或热管的导热效率是更高的,而热管也是市面上风冷散热器最主流的均热方式。 2. 二级散热阶段:因为热对流属于被动散热,与前几年相比,这些年包工头拖欠农民工工资的现象明显要少了很多,包工头对农民工的态度也要好不少,连说话的语气也要客气多了,我认为这是个好的变化,所以案例台式机的整体散热能力是弱于水冷方案的,腻子粉脱粉现象:施工完成及干透后,用手触摸有掉粉现象,这点毋庸置疑,但是案例台式机追求的是绝对静音,如果稍微给这款台式机加上一个12cm的1200转的静音风扇,效果肯定会大大不同,但是因为缺失数据分析这里不做量化评价。 3. 热容量:热容量主要用于应对突发的高峰热量,水虽然比热容很大但是台式机工况下对重量没什么限制所以案例台式机的重量其实是很惊人的,因此这点也是案例台式机占优。
因此,“使用热管的风冷散热器”,“使用热管或均热板的被动散热器”,“使用水泵和风扇的水冷散热器”本质上是同一类型散热器,都是采用效率高但是体积小的一级换热+效率较低但是体积较大的二级换热组成一个散热体系。
总结:这个产品是通晓传热学和产品工程的工程师利用笔记本电脑的加工水平做的台式机,充分的利用了从来就没被利用好的台式机机箱的表面积和温差发动机(要是装个斯特林发动机利用温差产生机械能带动风扇就更好玩了),去除了额外的能量输入。
同时这个台式机也犯了三个致命的错误:
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