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T贴片生产线的发展趋势是怎样的

在T贴片行业的更迭进化中，T生产线的发展趋势无疑是至关重要的一环，那么T贴片生产线的发展趋势是怎样的呢？

　　BGA器件从A上拆除后有部分焊料或焊料球将保留在PCB上部分被BGA器件携带，若是PBGA器件还会拉成丝状。为此必须对它们进行清理和焊料球修复或补加，2焊料球修复。BGA器件的焊料球修复一般可采用3种方法，一种是预成形法该方法将已备焊料球嵌入水溶基焊剂中将BGA面向下通过再流焊接实现修复成本较高，另一种方法是模仿原始制造技术即在BT(bimahimide triazine)玻璃基板上印刷焊膏及将焊料球自动填加到面向下的BGA上的厚模板中修复成本比预成形法低，但当焊料球过多时应拆除模板进行再流焊接，第三种方法是焊膏印刷法成本较低它使用专用模板在BGA器件上印刷焊膏用温控热风加热再流再流中模板保留在器件上能焊料球可靠。

　　通常来说T贴片加工车间规则的温度为25±3℃。锡膏打印时所需预备的资料及物品有锡膏、﹑钢板﹑纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀，锡膏合金成份一般为Sn/Pb合金且Sn占63%Pb占37%，锡膏中主要成份分为两大类锡粉和助焊剂，助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化，锡膏中助焊剂与锡粉颗粒的体积比为11分量之比约为91，锡膏的取用原则是先进先出。锡膏在开封运用时须通过两个重要的回温﹑拌和，钢板常见的制造办法为蚀刻﹑激光﹑电铸，T贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology中文意思为表面粘着(或贴装)技术。

　　距离边5mm范围为禁布区，5mm是所有T设备都可以接受的一个范围，②非传送边(与传送方向垂直的边)，离边2~5mm范围为禁布区，理论上元器件可以布局到边，但由于钢网变形的边缘效应，必须设立2~5mm以上的禁布区。以焊膏厚度符合要求。③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘，非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求，二元器件应尽可能有规则地排布。有极性的元器件的正极、IC的缺口等朝上、朝左放置，有规则的排列方便检查，有利于贴片速度。

1. T贴片生产线朝“绿色”环保方向发展

当今人们生活的地球已经遭到人们不同程度的损坏，以T设备为主的 T 生产线作为工业生产的一部分，奄无例外地会对我们的生存环境产生破坏。从电子 元器件的包装材料、胶水、焊裔、助焊剂等T工艺材料，到T生产线的生产过 程，无不对环境存在着这样或那样的污染，T生产线越多、规模越大，这种污染也 就越严重，因此，新T生产线正朝绿色生产线（greed line)方向发展?绿色生产 线的概念是指从T生产的一开始就要考虑环保的要求，分析T生产中将会出现的污染源及污染程度。

2.T贴片生产线朝连线高效方向发展

　　六尽可能避免双面镜像贴装BOA设计。据有关试验研究。这样的设计焊点可靠性降低50%左右，七再流焊接焊料是定量供给的，应避免在焊盘上打孔，如果需要可以采用塞孔电镀设计(Plating Over Filled Via POFV )。八BGA、片式电容、晶振等应力器件。应避免布局在拼版分离边或连接桥附近，装配时容易使PCB发生弯曲的地方。自动化生产要求浅析，PCBA加工生产中，难免会存在一些列的设备尺寸或其他要求，具体要求是什么呢。一PCB尺寸背景说明，PCB的尺寸受限于生产线设备的能力，在产品系统方案设计时应考虑的PCB尺寸。

高生产效率一直是人们追求的目标，T生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。产能效率是T生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在面积的同时提髙生产效率。控制效率包括转换和控制及管 理，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。

　　1ESD是Electrostatic discharge的英文简称 即中文静电放电的意思。1编写T贴片机程序时 程序中包括五大类数据分别为PCB data Mark data Feeder data Nozzle data Part data。 1无铅焊锡Sn/Ag/Cu(965/30/05)的熔点为 217℃，1零件干燥箱设置相对温湿度小于10%，1常用的无源元器件(Passive Devices)有电阻、电容、点感(或二极体)等有源元器件(Active Devices)有电晶体、IC等。

3. T贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展

随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展，T生产线的产品数据管理和 信息控制将逐渐完善，生产线的维护管理实现数字信息化，新的T生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。

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