屏山PLC编程培训学校告诉你全球最大PLC分路器芯片供应商 仕佳光子科创板IPO拟募资5亿元

　　本期《产业新股》关注的IPO企业为：河南仕佳光子科技股份有限公司，申请上市地为上交所科创板，保荐机构为华泰联合证券。仕佳光子本次拟公开发行不超过4600万股，占发行后股本比例不低于10%。控股股东郑州仕佳持股比例为24.86%，实际控制人葛海泉直接持有7.40%的股份，通过郑州仕佳间接控制24.86%的股份，合计控股32.26%。

　　PLC分路器芯片全球市场占有率第一

　　仕佳光子属光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。产品应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等。从营收构成来看，仕佳光子的三大光芯片产品中，PLC分路器芯片系列为主要收入来源。

　　根据和弦产业研究中心的预测，随着阿里巴巴、腾讯等数据中心市场的快速扩充，以及电信市场中5G的规模部署，国内光器件市场处在新的增长周期，预计未来五年国内光器件市场年复合增长率 11.29%，2022年市场规模可达70亿美元。在光通信产业链中，国内企业目前在光通信设备、光纤光缆等领域已发展较为成熟，然而在光芯片、光器件/光模块领域，较世界一流水平还存在一定差距。据工信部《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》，目前我国光通信高端核心芯片90%以上需要进口，尽管近年来中国厂商在无源器件领域已经占据一定份额，有源器件研发加速趋势明显，与国外企业的技术差距逐步缩小，但整体上来看，仍是发展最为薄弱的环节。

　　仕佳光子目前已在核心产品领域实现了部分技术的国产化和进口替代，其中PLC分路器芯片已达到全球市场占有率第一，目前是全球最大的PLC分路器芯片制造商。但与此同时，仕佳光子的过往光芯片及器件产品较为单一，对PLC分路器芯片系列产品依赖度较高，在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。

　　营收构成单一 报告期内持续亏损

　　经营方面，仕佳光子的主营收入主要由三部分构成，分别是光芯片及器件、室内光缆、以及线缆材料，在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。

　　制图：金融界上市公司研究院 数据来源：仕佳光子招股书

　　仕佳光子营业收入在报告期内保持增长势头，复合增长率达到6.76%，而归母净利润连续三年出现小幅度亏损，在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。

　　制图：金融界上市公司研究院 数据来源：仕佳光子招股书

　　如上图所示，仕佳光子的主营产品中，主要收入来源PLC分路器芯片毛利率基本维持稳定，2018年出现小幅波动。AWG芯片与DFB芯片产品的毛利率在2018年后大幅度提升，有望逐步成为新的利润增长点。

　　制图：金融界上市公司研究院 数据来源：巨灵财经

　　与行业内可比上市公司2019年部分经营数据对比来看，在营收规模方面，光芯片龙头光迅科技(行情002281,诊股)优势较大，在这里告诉你一个好消息--湖南阳光技术学校全国招生。

　　中科院科研背景 募集资金主要用于AWG产业化

　　研发方面，截至2019年12月31日，仕佳光子拥有专利110项，其中发明专利30项，核心技术13项。拥有研发人员142人，占员工总数的比重为 11.92%，其中从事光芯片及器件研发工作的研发人员113人，占研发人员的比重为79.58%，核心技术人员中包含多位中科院专家顾问。仕佳光子与中科院半导体所自2010年起开展技术合作，在PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片及相关封装技术等研发项目方面，中科院半导体所向仕佳光子派出相关的专家顾问进行协助和技术支持。

　　制图：金融界上市公司研究院 数据来源：仕佳光子招股书

　　研发投入方面，报告期内仕佳光子研发费用复合增长率为10.66%，研发占比稳定维持在10%左右。研发重点集中在高毛利的AWG芯片以及DFB芯片领域，目前数据中心AWG器件产品已通过英特尔、索尔思等行业知名企业产品导入并已形成稳定批量销售。

　　募集资金方面，仕佳光子本次发行后拟使用募集资金投入项目总额为5亿元，主要募投项目为“阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化”，拟使用募集资金3.7亿元。该项目建成后将形成年产800万件AWG芯片及器件，4200万件半导体激光器芯片及器件的生产能力。

　　从应用方面看，电信、数据通信领域前景广阔，带动光器件需求大幅增长。在电信领域中，5G建设带来可观的光模块需求；在数据通信领域中，随着云计算、大数据等新兴领域的发展，数据中心建设拉动光器件需求大幅增长。AWG及半导体激光器芯片、器件作为其中的核心功能器件和重要组成部分，拥有良好的市场空间。而风险方面，本次发行后，仕佳光子固定资产等长期资产将增加75.33%，光芯片产品导入周期较长，如果未来市场发生变化未能达到预期收益，则折旧摊销等费用将可能导致进一步亏损。