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公司拥有一批专业的技术、管理、开发人才和技术精良的焊接组装队伍，具有较高的产品设计开发能力以及良好的品质保证。现有专业电路设计人员、电路焊接高技工、调试组装工人。我们的生产管理严谨，从进料入库到产品检测出库都实行质量跟踪管理，把质量管理真正落实到每一个员工、每一个流程、每一个细节。科学的管理、完善的服务、全新的质量观念使公司具备为用户提供从PCB板设计、制作、贴片、插装、焊接、装配、测试、维修、检验、包装到发运的全程服务。

1.印刷速度随着刮板的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。比例尺为10×20mm/s。2.铲运机的类型：铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。

图5微带线差分相位长度法测量的Dk与频率的关系图6微带线差分长度法测量插入损耗与频率的关系环形谐振器法环形谐振器方法是另一种用于毫米波表征的方法。虽然环形谐振器通常在10GHz以下使用，但具有适当的加工精度，它也可以在毫米波频率下有效使用。加工精度很重要，因为电路尺寸和尺寸公差的影响在毫米波时影响更为突出，任何变化都会降低精度。大多数毫米波环形谐振器很薄（通常为5mil），馈线和谐振器环之间的间隙也很小。环形谐振器的厚度、线路的镀铜厚度、间隙尺寸的变化都会对其有影响，从而影响谐振频率。

公司的研发部门承接研发项目涉及油田、煤矿、电力、医等领域，自主技术研发形成的产品有超声波传感器、密度传感器、泥浆参数仪等。公司以工控、通讯、智能采集、人机对话方向为技术导向，紧跟世界科技的发展走向，力争创造出优质产品。

道理很容易理解：芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体（集成电路、IC）的电气互连和装配必须靠PCB。可见，无PCB，不电子。对电子而言，PCB的重要性不言而喻。而对于想学习或正在学习PCB或电子的同学，我们有一点小建议：

在设计中，FPC经常需要和PCB配合使用，在两者的连接中通常采用板对板连接器、连接器加金手指、HOTBAR、软硬结合板、人工焊接的方式进行连接，针对不同的应用环境，设计者可以采用相应的连接方式。在实际的应用中，根据应用需要确定是否需要进行ESD屏蔽，当FPC柔性要求不高时可用实心铜皮、厚介质实现。柔性要求较高时可采用铜皮网格、导电银浆实现。

测试架，是针对量产的PCB进行通断测试而做的专门的测试夹具，制作成本较高，但测试效率较好。PS：量产PCB如果有修改，不涉及到焊盘位置变化的话，可以不申请新的测试架，而与老测试架共用的，这一点，好多人不清楚。Q：CQC/UL需认证哪些内容？A：国内一般正规的PCB厂家，为满足客户产品进入欧美市场需要，都会做UL认证的。

硬件设计

“品质好服务好客户认可”是公司发展的目标，“团结奋进求实创新竭诚服务共享成果”是企业的精神。质量是我们的承诺，信誉是我们的保证。我们本着“为客户赢得价值空间就是我们的价值”的观念，期待能与广大客户真诚合作。

对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。（7）用好去耦电容。好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。

与Rogers材料相比，FR4具有较高的耗散因数(Df)，特别是在高频的时候。对于更高性能的FR4叠层来说，Df值在0.002左右，比普通FR4要好一个数量级。不过Rogers的叠层只有0.001或更小。当将FR4材料用于高频应用时，就会在插损方面产生明显的差异。插损被定义为在使用FR4、Rogers或其它材料时信号从A点传输到B点的功率损失。

（5）合理安排PCB布局为减小来自噪声模块及周边模拟部分的干扰，各电路模块在板上的布局是重要的。应总是将敏感的模块（RF部分和天线）远离噪声模块（微控制器和RS232驱动器）以避免干扰。（6）屏蔽RF信号对其他模拟部分的影响如上所述，RF信号在发送时会对其他敏感模拟电路模块如ADC造成干扰。大多数问题发生在较低的工作频段（如27MHz）以及高的功率输出水平。用RF去耦电容（100pF）连接到地来去耦敏感点是一个好的设计习惯。