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国内外对于各种类型分散剂的作用机理已做了不少的研究，分散剂用量对浆料的粘度、粉体Zeta电位等都有很好的改善。05目前存在的问题图片表面涂覆研究明显改善超细SiC粉体分散性和稳定性，以及电学、力学等性能，促进了交叉性学科研究的发展。为了进一步改善工艺条件和适应生产需要，SiC粒子表面涂覆的技术问题还有待于进一步完善。

国内LTCC材料基本有两个来源，一是购买国外生带，二是器件生产厂从原料开发起。这些都不利于快速、低成本的开发出LTCC器件。因为，种方式会增加生产成本，第二种方式会延缓器件的开发时间。清华大学材料系、上海硅酸盐研究所等单位正在实验室开发LTCC用陶瓷粉料，尚未到批量生产的程度。国内现在亟须开发出系列化的、有自主知识产权的LTCC用陶瓷粉料，专业化的生产系列化LTCC用陶瓷生带，为LTCC器件的开发奠定基础。开发出介电常数为9.1、18.0和37.4的三种生带，厚度从10μm到100μm，生带厚度系列化，介电常数半系列化，为不同设计、不同工作频率的器件开发奠定了基础。

●极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；●使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。由于直接敷铜陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板不可替代特点。DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本，由于直接敷铜陶瓷基板没有添加任何钎焊成分，这样就减少焊层，降低热阻，减少孔洞，提高成品率，并且在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；其优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。

宜兴市拓源陶瓷有限公司

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1、金属陶瓷材料粉末冶金技术的超细硬质合金为使整体硬质合金材料同时具有良好的韧性与耐磨性，目前主要进行超细直至纳米晶粒硬质合金材料的研究。细化晶粒的主要方法是添加限制晶粒长大的抑剂，特别是控制小部分WC晶粒的疯长，它是裂纹源之一。2、金属陶瓷材料粉末冶金技术的特殊硬质相硬质合金金属陶瓷材料粉末冶金技术的特殊硬质相硬质合金主要包括盘状硬质相强化硬质合金与双峰结构硬质合金。盘状硬质相强化硬质合金是指将普通硬质合金中呈三棱柱体或多棱柱体的WC晶粒的底面（0001）择优长大，从而转变为三角板状。

公司拥有专业的研发人员及技术工程师，生产设备完善，配套设施齐全.具有各种陶瓷制品的试制与生产能力.主营产品类别有精细陶瓷、耐磨陶瓷、结构陶瓷、电路基板、工程陶瓷、电子电器陶瓷、机械陶瓷、电加热器陶瓷、纺织陶瓷灯头灯座陶瓷、温控陶瓷、耐火材料及各类瓷管、瓷棒、瓷板等。

公司所有产品均采用热压铸、干压、等静压等成型工艺完成。产品主要销往国内、欧美、东南亚及全球，被广泛应用在仪器仪表、器械、磨具****、能源电力、建筑、机械五金、汽车、军工、航空航天等领域。

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介电损耗也是射频器件设计时一个重要考虑参数，它直接与器件的损耗相关。理论上希望越小越好。介电常数的温度系数，这是决定射频器件电性能的温度稳定性的重要参数。为了保证LTCC器件的可靠性，在材料选择时还必须考虑到许多热机械性能。其中最关健的是热膨胀系数，应尽可能与其要焊接的电路板相匹配。此外，考虑到加工及以后的应用，LTCC材料还应满足许多机械性能的要求，如弯曲强度σ、硬度Hv、表面平整度、弹性模量E及断裂韧性KIC等等。