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宜兴市拓源陶瓷有限公司

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苏州散热陶瓷厂家

而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。

4产能分散、过剩国内先进陶瓷领域的企业数量虽多，但规模普遍较小，行业内中小微企业约占70%左右，多数中小微企业的核心技术基本依靠引进，其产品单一，制备成本较高，缺乏企业自主创新能力和市场竞争力。同时也缺乏统筹规划和顶层设计，重复性的研究工作较多，使得有限的人、财、物等资源过于分散，盲目和粗放的发展方式同时导致了产品产能的过剩。例如近些年来陶瓷****、泡沫陶瓷均出现“供大于求”的现象，部分中小企业经营困难，甚至倒闭。

公司座落于风景秀丽的太湖之滨，素有“鱼米之乡、环保之乡、陶的古都、洞的世界、茶的绿洲、竹的

海洋”之美称--宜兴市；地处沪、宁、杭三角中心，紧靠104国道、环境优美、交通十分方便。

本公司严格按照质量体系要求来规范质量管理，确保在产品质量上至诚至信至用户。我公司凭借其拥有的高新技术产品，先进的生产能力，完善的服务和不断进取精神，定会赢得更多客户的青睐。

公司主要生产99%氧化铝瓷；95%氧化铝瓷；氧化锆陶瓷；电器陶瓷；温控陶瓷；机械陶瓷、纺织陶瓷；高频瓷；滑石瓷系列；陶瓷辅助材料以及其他陶瓷的制造开发，广泛用于冶金、纺织、化工、机械、电器、焊接、窑炉等行业。

氧化铝瓷环

一、材料及其特性碳化硅材料普遍用于陶瓷球轴承、阀门、半导体材料、陀螺、测量仪、航空航天等领域，已经成为一种在很多工业领域不可替代的材料。SiC是一种天然超晶格，又是一种典型的同质多型体。由于Si与C双原子层堆积序列的差异会导致不同的晶体结构，有着超过200种（目前已知）同质多型族。因此SiC非常适合用作新一发光二极管（LED）衬底材料、大功率电力电子材料。

LTCC器件的设计包括电性设计、应力设计和热设计等诸多方面，其中以电性设计最为关键。由于LTCC器件中包括多个等效分立元件，互相间耦合非常复杂，工作频率往往较高，更多的是采用电磁场而不是电路的概念。用过去的集总参数电路设计的方法是无法设计LTCC器件的。国内尚未看到有关LTCC器件电性设计的报道，这大概是制约LTCC器件开发的另一个重要因素。长期从事微波电磁场的研究与LTCC器件的设计，颇有造诣。Ci采用先进的电磁场模拟优化软件为南玻电子设计了多款LC滤波器和模块，取得了良好的效果。

2操作环境温工艺温度，而以一生产工艺而言，所使用的温度愈高，相对的制造成本也愈高，且良率不易掌控。HTCC工艺本身即因为陶瓷粉末材料成份的不同，其工艺温度约在1300~1600℃之间，而LTCC/DBC的工艺温度亦约在850~1000℃之间。此外，HTCC与LTCC在工艺后对必须叠层后再烧结成型，使得各层会有收缩比例问题，为解决此问题相关业者也在努力寻求解决方案中。

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第三，可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量；第四，与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；

广义的基站又称基站子系统（BSS），是移动通信网络系统四大组成部分之一，与移动台（MS）、交换子系统（NSS）和操作维护子系统（OMS）共同实现移动信息的传递。其中，基站子系统主要包括两类设备：基站收发台(BTS)和基站控制器(BSC)，两者相互协作传递信号和用户信息，保障固定网络与移动台之间的通连接。狭义的基站则特指公用移动通信基站，一般来说包含基带处理单元、射频处理单元、天馈系统三大部分，是通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。

SiC/SiC陶瓷基复合材料制造工艺SiC/SiC陶瓷基复合材料的制造工艺主要包括聚合物浸渍裂解工艺（PolymerInfiltrationandPyrolysis，PIP）、化学气相渗透工艺（ChemicalVaporInfiltration，CVI）和反应浸渗工艺（ReactionInfiltration，RI）等。日本和法国分别以PIP和CVI技术见长，德国在RMI技术领域技术世先，美国以CVI和PIP技术为主，3种制备工艺的优缺点如下表所示。